Stora Enso kehittää älypakkauksia

Stora Enso on käynnistänyt yhteistyön NXP-yhtiön kanssa älykkäiden pakkausratkaisujen kehittämisessä. Stora Enso perustaa myös uuden pakkausalan innovaatiokeskuksen pääkonttoriinsa Helsinkiin vauhdittaakseen monialaista innovointia.

Yhteistyö NXP Semiconductors -yhtiön kanssa tähtää RFID-tunnistustekniikan liittämiseen pakkauksiin kuluttajien ja toimitusketjun tarpeita vrten. Yhteistyössä on tarkoitus kehittää myös ratkaisuja brändin suojaamiseen ja sinetöintisovelluksiin.

– Yhteistyö NXP:n kanssa tarjoaa Stora Ensolle merkittäviä liiketoimintamahdollisuuksia. Olemme jo työskennelleet useamman älykkään pakkausratkaisun parissa asiakkaiden ja yhteistyökumppaneiden kanssa. Yhteistyössä NXP:n kanssa voimme tuoda tämän kehityksen lähemmäs markkinoita ja saada nopeampaa skaalautuvuutta älykkäisiin paperi- ja kartonkiratkaisuihin, sanoo Stora Enson toimitusjohtaja Karl-Henrik Sundström.

Stora Enso on myös vauhdittanut MFC-selluloosan käyttöönottoa. MFC on mikrofibrilloitua selluloosaa, jonka esituotannon Stora Enso aloitti Imatran tehtaillaan vuoden 2015 alussa. Tehdas on maailman suurin MFC:n tuottaja ja tarjoaa raaka-ainetta entistä keveämpien pakkauskartonkien valmistamiseen. Ensimmäiset kaupalliset sovellukset ovat jo valmiina MFC-tuotteissa.

Jaa kaverille

Lataa Lisää
16.09.2026

-

17.09.2026

Pk-seutu

24.09.2026

-

25.09.2026

Helsinki

10.11.2026

-

10.11.2026

Helsinki

Lähetä juttuvinkki

Teemme ammattilehteä teille, tärkeät lukijamme. Haluammekin herkällä korvalla kuulla lehden sisällöstä.

Mistä aiheesta, henkilöstä tai ilmiöstä haluaisit kuulla? Onko sinulla meille valmiina juttuvinkki? Kerro siitä meille!

Hae sivustolta

Tilaa uutiskirje

Tilaa Print&Median uutiskirje ja Rekrykanavan avoimet työpaikat sähköpostiisi



Lähetä juttuvinkki

Teemme ammattilehteä teille, tärkeät lukijamme. Haluammekin herkällä korvalla kuulla lehden sisällöstä.

Mistä aiheesta, henkilöstä tai ilmiöstä haluaisit kuulla? Onko sinulla meille valmiina juttuvinkki? Kerro siitä meille!