Pakkausala, muoviteollisuus, elintarviketeollisuus sekä graafinen ala kohtaavat toisensa Helsingin Messukeskuksen laajassa tapahtumakokonaisuudessa 20.–22.9. Ammattilaisille on tarjolla neljä toisiinsa liittyvää messutapahtumaa.
Pakkaus- ja materiaalinkäsittelyala kokoontuu PacTec-messuille. Messuosastojen lisäksi ammattilaisilla on mahdollisuus tutustua halleissa monipuoliseen tietoiskuohjelmaan, joiden teemat pureutuvat pakkausten digitaalisuuteen, designiin, kierrätykseen ja kuluttajakäyttäytymisen muutoksiin.
Samaan aikaan järjestettävä Muoviteollisuuden ammattitapahtuma PlasTec on Messukeskuksen mukaan lunastanut paikkansa alan ammattilaisten kouluttautumis- ja kohtaamispaikkana.
Elintarviketeollisuuden ammattitapahtuma FoodTec kokoaan puolestaan elintarviketeknologian ammattilaiset Messukeskukseen. FoodTecin kävijät ovat elintarviketeollisuuden hankinnoista vastaavia henkilöitä ja muita alan ammattilaisia yritysjohdosta tuotantoon sekä alan tutkimuksen ja tuotekehityksen asiantuntijoita.
SignTec on uusi graafisen teollisuuden, visuaalisen viestinnän ja markkinoinnin tapahtuma, joka palvelee sekä graafisen alan ammattilaisia että painotöiden ostajia ja suunnittelijoita.
