Labelexpo esittelee joustopakkausten painamista

3.6.2019 07:52Uutiset » Tapahtumat
Labelexpo 2017 -messut olivat ennätysvilkkaat. Kuva: Labelexpo.

Joustopakkaukset ovat entistä enemmän esillä Labelexpo Europe 2019 -messuilla syyskuussa Brysselissä. Messuilla tehdään livenä joustopakkauksia kolmella eri tekniikalla ja tuotantolinjalla.

Labelexpo Europe on järjestäjien mukaan maailman suurin etikettipainamisen tekniikan näyttely. Syksyn messuille on tulossa yli 600 näytteilleasettajaa. Mukana ovat mm. ABG, Avery Dennison, BOBST, Domino, Durst, Epson, ETI, Fujifilm, Gallus, HP, Kocher & Beck, Konica Minolta, Mark Andy, MPS, Nilpeter, Omet, RotoMetrics ja Xeikon.

Messuilla on useita uusia osastoja. Flexible Packaging Arena esittelee joustopakkausratkaisuja. UV fleksopainamista esittelee livenä BOBST, joka tuo messuille M6-painokoneen. Digitaalista elintarvikepussien painatusta esittelee tuotantolinjallaan Xeikon ja myös HP esittelee joustopakkauksien tekoa Indigo Pack Ready -tekniikalla.

Uutta on myös Brand Innovation Showcase -osasto, jossa on mm. kilpailuissa voittaneita etikettien ja pakkausten malleja. Kestävän kehityksen haasteisiin voi paneutua uudella Sustainability Insight Café -osastolla, jossa on esillä viimeisimpiä ympäristöystävällisiä tuotteita ja palveluja.

Labelexpo Europe 2019 -messut järjestetään Bryssel Expo -keskuksessa 24.–27.9.