Empack-tapahtumassa pakkausinnovaatioita

10.6.2015 07:53Uutiset » Tapahtumat

Pakkausalan ammattitapahtuma Empack järjestetään jälleen 7.-8. lokakuuta 2015 Helsingin Messukeskuksessa. Easyfairs järjestää tapahtuman jo viidettä kertaa ja tuo uutena asiana Suomeen osa-alueet Packaging Innovations sekä Label&Print.

Uudet osa-alueet tarjoavat järjestäjän mukaan sekä kävijöille että näytteilleasettajille entistä kohdennetumpia kontakteja sekä ammatillisen osaamisen kehittämistä. Easyfairs järjestää yli 30 alan tapahtumaa yhdessätoista Euroopan maassa. Easyfairsin mukaan yli 75 prosenttia tapahtuman osastoista on jo varattu. Seminaariohjelmia tehdään yhteistyössä yhteistyökumppaneiden Suomen

Pakkausyhdistyksen sekä Suomen Markkinointiliitto MARKin kanssa. Messukeskuksessa järjestetään samanaikaisesti Easyfairsin Sisälogistiikka 2015 sekä Messukeskuksen Teknologia 15 -tapahtumakokonaisuus.

Kuva: Easyfairs.

Share on FacebookTweet about this on TwitterShare on LinkedInGoogle+Email to someone