Highcon kehitti digitaalisen stanssin aaltopahville

Highcon Euclid IIIC.

Viimeistelyratkaisuja toimittava Highcon on julkistanut uuden Euclid IIIC -stanssikoneen aaltopahvin leikkaukseen ja nuuttaukseen. Laite on ollut koekäytössä sveitsiläisellä yhtiöllä vuodesta 2015 lähtien, ja on nyt kaupallisesti saatavilla.

Uudella laitteella voidaan käsitellä 1-3 millimetriä paksuja materiaaleja mallia single wall, laminoitu, N F G E ja B-flute. Highconin mukaan laite säästää aikaa ja kustannuksia, koska yksi työvaihe jää pois. Laite tarjoaa myös digitaalisen tuotannon joustavuutta ja personoinnin mahdollisuudet.

– Olemme käyttäneet Highconin digitaalista leikkaus- ja nuuttaustekniikka pienten sarjojen korkealaatuisiin pakkauksiin. Se on antanut mahdollisuuden tehdä pieniä ja keskisuuria eriä kysynnän mukaan matalilla kustannuksilla, sanoo sveitsiläisen LxBxH-yhtiön toimitusjohtaja Silvano Gauch.

Suomessa Highconin laitteita edustaa Bitpress Oy.

Jaa kaverille

Lataa Lisää
18.03.2026

-

19.03.2026

Helsinki

14.04.2026

-

15.04.2026

Lontoo

23.04.2026

-

23.04.2026

Helsinki

Lähetä juttuvinkki

Teemme ammattilehteä teille, tärkeät lukijamme. Haluammekin herkällä korvalla kuulla lehden sisällöstä.

Mistä aiheesta, henkilöstä tai ilmiöstä haluaisit kuulla? Onko sinulla meille valmiina juttuvinkki? Kerro siitä meille!

Hae sivustolta

Tilaa uutiskirje

Tilaa Print&Median uutiskirje ja avoimet työpaikat sähköpostiisi



Lähetä juttuvinkki

Teemme ammattilehteä teille, tärkeät lukijamme. Haluammekin herkällä korvalla kuulla lehden sisällöstä.

Mistä aiheesta, henkilöstä tai ilmiöstä haluaisit kuulla? Onko sinulla meille valmiina juttuvinkki? Kerro siitä meille!