Pakkausalalla monta messutapahtumaa 2024
Pakkausalalla tulee olemaan enemmän messutapahtumia ensi vuonna. Easyfairs Nordic lanseeraa uudelleen Empack Tampere -tapahtuman, joka järjestetään syyskuussa. Maaliskuussa Helsingin Messukeskuksessa järjestetään PacTec, FoodTec ja PlastExpo Nordic -tapahtumakokonaisuus sekä Sign, Print & Promotion -tapahtumat.
Empack Tampere järjestetään 11.-12.9.2024 Tampereen Messu- ja Urheilukeskuksessa. Tapahtuman tavoitteena on tiedotteen mukaan edistää innovaatioita sekä kestävää kehitystä pakkausteollisuudessa. Empack tapahtumakonsepti on suunniteltu niin, että se yhdistää koko pakkausteollisuuden ekosysteemin tavarantoimittajat, tuottajat, suunnittelijat ja päätöksentekijät. Tapahtuman tavoitteena on edistää pakkausteollisuutta Pohjoismaissa.
– Easyfairs on etabloitunut pakkaussegmentin asiantuntijaksi koko Euroopan alueella. Easyfairsin portfolioon kuuluvat tunnetut tapahtumat kuten Empack, Packaging Innovation, Pentawards, London Packaging Week ja Paris Packaging Week. Olemme innoissamme voidessamme uudelleen lanseerata Empack Tampere -tapahtuman, jonka fokuksena on kestävä kehitys, uraauurtavat teknologiset ratkaisut ja positiivisen muutoksen edistäminen pakkausteollisuudessa, sanoo Sofie Dagnelid, Head of Marketing at Easyfairs Nordic.
Pakkaus-, elintarvike- ja muovialan ammattilaiset kokoontuvat tiedotteen mukaan Messukeskukseen seuraavan kerran 13.–14.3.2024. PacTec, FoodTec ja PlastExpo Nordic -tapahtumakokonaisuudessa ovat mukana alojen arvoketjut suunnittelusta käyttöön ja markkinoinnista raaka-aineisiin. Graafisen alan Sign, Print & Promotion on myös mukana tapahtumakokonaisuudessa. Tapahtumat järjestetään yhteistyönä Suomen Pakkausyhdistyksen, Elintarviketeollisuusliiton ja Muoviyhdistyksen kanssa.
Helsingin messuilla nähdään keväällä myös uusi sisälogistiikan teema-alue. Kumppanina alueen toteutuksessa on logistiikkaverkosto LIMOWA ry.
Pakkausyhdistys on järjestänyt vuosittain PackSummit-tapahtuman, joka on tänä vuonna 14.11.2023 Tampere-talossa.