Pakkausdesign esillä Labelexpossa

Jonas Andersson kertoo tapahtumassa uudelleenkäytön idean muuttumisesta case-tapauksen kautta. Kuva: Brand Union.

Pakkaussuunnittelijoiden kansainvälinen foorumi Dieline järjestää kaksipäiväisen konferenssin Labelexpo Europe-messujen yhteydessä 11.-12.9.2023 Brysselissä. Dieline Forum -tapahtumassa on esillä pakkaussuunnittelun viimeisempiä trendejä, innovaatioita ja vastuullisuuteen liittyviä edistysaskeleita.

Konferenssi tarjoaa järjestäjien mukaan ainutlaatuisen mahdollisuuden osallistua keskusteluihin, saada arvokasta tietoa ja luoda kontakteja alan johtaviin ammattilaisiin. Aiheina ovat mm. brändin rakentaminen Z-sukupolvelle ja milleniaaleille suunnatuissa tuotteista.

Konferenssin esiintyjiä ovat mm. Jemma Wong (PlasticFree.com), Andreu Gadea (Lavernia & Cienfuegos), Jonas Andersson (Brand Union Stockholm), Jo Tulej (Mother Design), Matt Lurcock (Turner Duckworth) ja Brandi Parker (Here Design).

Jaa kaverille

Lataa Lisää
22.02.2026

-

26.02.2026

Düsseldorf

11.03.2026

-

12.03.2026

Helsinki

18.03.2026

-

19.03.2026

Helsinki

Lähetä juttuvinkki

Teemme ammattilehteä teille, tärkeät lukijamme. Haluammekin herkällä korvalla kuulla lehden sisällöstä.

Mistä aiheesta, henkilöstä tai ilmiöstä haluaisit kuulla? Onko sinulla meille valmiina juttuvinkki? Kerro siitä meille!

Hae sivustolta

Tilaa uutiskirje

Tilaa Print&Median uutiskirje ja avoimet työpaikat sähköpostiisi



Lähetä juttuvinkki

Teemme ammattilehteä teille, tärkeät lukijamme. Haluammekin herkällä korvalla kuulla lehden sisällöstä.

Mistä aiheesta, henkilöstä tai ilmiöstä haluaisit kuulla? Onko sinulla meille valmiina juttuvinkki? Kerro siitä meille!