Pakkausdesign esillä Labelexpossa
Pakkaussuunnittelijoiden kansainvälinen foorumi Dieline järjestää kaksipäiväisen konferenssin Labelexpo Europe-messujen yhteydessä 11.-12.9.2023 Brysselissä. Dieline Forum -tapahtumassa on esillä pakkaussuunnittelun viimeisempiä trendejä, innovaatioita ja vastuullisuuteen liittyviä edistysaskeleita.
Konferenssi tarjoaa järjestäjien mukaan ainutlaatuisen mahdollisuuden osallistua keskusteluihin, saada arvokasta tietoa ja luoda kontakteja alan johtaviin ammattilaisiin. Aiheina ovat mm. brändin rakentaminen Z-sukupolvelle ja milleniaaleille suunnatuissa tuotteista.
Konferenssin esiintyjiä ovat mm. Jemma Wong (PlasticFree.com), Andreu Gadea (Lavernia & Cienfuegos), Jonas Andersson (Brand Union Stockholm), Jo Tulej (Mother Design), Matt Lurcock (Turner Duckworth) ja Brandi Parker (Here Design).