Pakkausala ja graafinen viestintä suurtapahtumassa 2020

4.6.2018 08:15Uutiset » Tapahtumat
Sign, Print & Pack -messut järjestettiin Messukeskuksessa maaliskuussa 2018.

Pakkaus-, elintarvike- ja graafisella teollisuudella on merkittäviä synergiaetuja, jotka tuodaan uudistuvassa messukokonaisuudessa kävijöiden ja näytteilleasettajien hyödyksi vuonna 2020. Silloin PacTec-messut järjestetään maaliskuussa samaan aikaan elintarviketeollisuuden FoodTec– ja graafisen alan Sign, Print & Pack -tapahtuman sekä ruoka- ja ravintola-alan Gastro Helsinki -messujen kanssa.

Vahvan tapahtumakokonaisuuden uskotaan luovan uusia mahdollisuuksia kaikille toimialoille. Tapahtumat järjestetään Helsingin Messukeskuksessa, jossa toukokuun lopussa oli suuri metsä- ja pakkausteollisuuden tapahtumakokonaisuus. Metsäteollisuuden PulPaper, pakkausalan PacTec ja uusi Wood & Bioenergy keräsivät oheistapahtumineen kolmen päivän aikana yhteensä yli 9 200 osallistujaa.

Tapahtumassa oli mukana lähes 500 yritystä metsäteollisuuden jättiläisistä pieniin startup -yrityksiin. Osastoilla ja ohjelmissa korostuivat kiertotalouden mahdollisuudet, uudet materiaalit, innovatiiviset pakkaukset sekä IOT, tekoäly ja lisätty todellisuus.

PacTec-palkinto pakkauskurssille

PacTecissa jaettiin PacTec-palkinnot ansioituneille pakkausteoille ja -ideoille. 4000 euron arvoisen palkinnon sai Helsingin yliopiston maatalous-metsätieteellisen tiedekunnan elintarviketieteiden koulutusohjelman pakkausteknologian kurssi ja 1000 euron arvoisen kunniamaininnan Lahden ammattikorkeakoulun opiskelijat Fanny Törnqvist ja Lara Ala-Olla. Palkintorahan lahjoittaa Suomen Messusäätiö.

Palkintoraadin mukaan pakkausteknologian kurssilla on tärkeä rooli koko suomalaiselle pakkausalalle opiskelijoiden innostajana ja informoijana pakkauksiin liittyvissä kysymyksissä. Vuosittain 70–100 opiskelijalla on kurssin kautta mahdollisuus kehittää ja suunnitella prototyyppi elintarvikepakkauksesta ja esitellä se posteritilaisuudessa elintarvike- ja pakkausalan ammattilaisille. Kurssilla syntyy 15–20 uutta pakkausideaa joka vuosi.

Startup -yrityksille suunnattu pitchauskilpailu järjestettiin keskiviikkona 30.5. PulPaper-messuilla Messukeskuksessa Helsingissä. Kahdeksan kilpailijan joukosta voittajaksi valikoitui Lumir, joka kehittää erilaisia akustisia pintoja. Voittaja saa 5000 euron arvoisen stipendin, jonka lahjoittaa Suomen Messusäätiö.

Share on FacebookTweet about this on TwitterShare on LinkedInGoogle+Email to someone