Stora Enso kehittää älypakkauksia

Stora Enso on käynnistänyt yhteistyön NXP-yhtiön kanssa älykkäiden pakkausratkaisujen kehittämisessä. Stora Enso perustaa myös uuden pakkausalan innovaatiokeskuksen pääkonttoriinsa Helsinkiin vauhdittaakseen monialaista innovointia.

Yhteistyö NXP Semiconductors -yhtiön kanssa tähtää RFID-tunnistustekniikan liittämiseen pakkauksiin kuluttajien ja toimitusketjun tarpeita vrten. Yhteistyössä on tarkoitus kehittää myös ratkaisuja brändin suojaamiseen ja sinetöintisovelluksiin.

– Yhteistyö NXP:n kanssa tarjoaa Stora Ensolle merkittäviä liiketoimintamahdollisuuksia. Olemme jo työskennelleet useamman älykkään pakkausratkaisun parissa asiakkaiden ja yhteistyökumppaneiden kanssa. Yhteistyössä NXP:n kanssa voimme tuoda tämän kehityksen lähemmäs markkinoita ja saada nopeampaa skaalautuvuutta älykkäisiin paperi- ja kartonkiratkaisuihin, sanoo Stora Enson toimitusjohtaja Karl-Henrik Sundström.

Stora Enso on myös vauhdittanut MFC-selluloosan käyttöönottoa. MFC on mikrofibrilloitua selluloosaa, jonka esituotannon Stora Enso aloitti Imatran tehtaillaan vuoden 2015 alussa. Tehdas on maailman suurin MFC:n tuottaja ja tarjoaa raaka-ainetta entistä keveämpien pakkauskartonkien valmistamiseen. Ensimmäiset kaupalliset sovellukset ovat jo valmiina MFC-tuotteissa.