Oulun Printocent-hankkeessa lisäinvestointi
VTT:n ja painetun älyn yhteisön PrintoCentin pilot-tuotantoympäristö täydentyy Oulussa rullalta rullalle –testauslaitteistolla. Sillä testataan rullaprosessissa painettujen painetun älyn tuotteiden sähköisiä ominaisuuksia. Laitteistolla voidaan mitata painettujen komponenttien johtavuusarvoja. Näistä saadaan tietoa esimerkiksi OLED-näyttöjen ja orgaanisten aurinkokennojen toimivuudesta.
Uuden testauslaitteiston ansiosta komponenttien mittaus nopeutuu aikaisempaan käsin tehtyyn mittaukseen verrattuna huomattavasti. Yhden neliömetrin alueella olevien komponenttien mittaamiseen kuluu vain noin kolme minuuttia. Mittauksista jää myös automaattisesti muistiin mittaustietoa komponenttien yksityiskohtaisempaa tarkastelua varten. Laitteella voidaan mitata tarvittaessa kaikki painetun rullan komponentit, minkä ansiosta rullan sisältämien komponenttien toimivuudesta saadaan entistä tarkempaa ja kokonaisvaltaisempaa tietoa.
Laitteisto kotimaista tekoa
Oululainen pk-yritys Probot Oy on rakentanut ainutlaatuisen laitteiston VTT:n määrittämien ominaisuuksien mukaan. Probot Oy:n työpanos laitteiston suunnitteluun ja rakentamiseen vauhdittaa omalta osaltaan painetun älyn osaamisen kasvua Oulussa. Probot Oy viitoittaa tietä myös muille yrityksille, joilla on annettavaa painettavan älyn teknologian kehitykseen tai sen hyödyntämiseen omassa liiketoiminnassaan.
Painokoneella tuotetun älykkyyden ideana on valmistaa tuotteisiin uusia toiminnallisuuksia, kuten erilaisia elektronisia komponentteja ja diagnostiikkaa. Valmistusmenetelmän avulla saadaan valmistettua suuria määriä tuotteita valtavalla nopeudella ja niin pienillä kustannuksilla, että se voidaan liittää massatuotteisiin. Kotidiagnostiikka, hajautettu energiantuotanto, elektroniikkatuotteet, älykkäät pakkaukset ja ympäristöt ovat esimerkkejä sovelluskohteista.
VTT:n, Oulun yliopiston ja Oulun ammattikorkeakoulun perustama painetun älyn yhteisö PrintoCent tarjoaa yrityksille alustan kehittää ketterästi täysin uudenlaisia teollisia tuotteita ja mahdollistaa teollisen pilotvalmistuksen erittäin pienellä riskillä.