Highcon kehitti digitaalisen stanssin aaltopahville
Viimeistelyratkaisuja toimittava Highcon on julkistanut uuden Euclid IIIC -stanssikoneen aaltopahvin leikkaukseen ja nuuttaukseen. Laite on ollut koekäytössä sveitsiläisellä yhtiöllä vuodesta 2015 lähtien, ja on nyt kaupallisesti saatavilla.
Uudella laitteella voidaan käsitellä 1-3 millimetriä paksuja materiaaleja mallia single wall, laminoitu, N F G E ja B-flute. Highconin mukaan laite säästää aikaa ja kustannuksia, koska yksi työvaihe jää pois. Laite tarjoaa myös digitaalisen tuotannon joustavuutta ja personoinnin mahdollisuudet.
– Olemme käyttäneet Highconin digitaalista leikkaus- ja nuuttaustekniikka pienten sarjojen korkealaatuisiin pakkauksiin. Se on antanut mahdollisuuden tehdä pieniä ja keskisuuria eriä kysynnän mukaan matalilla kustannuksilla, sanoo sveitsiläisen LxBxH-yhtiön toimitusjohtaja Silvano Gauch.
Suomessa Highconin laitteita edustaa Bitpress Oy.